序号

控制标准

标准要求

备注

１

原材料

1.半导电屏蔽绝缘料应符合工艺附表所规定　的材料牌号。
2.半导电料应符合ＨＣ１８４.２－９０《交联聚乙烯用半导屏蔽料》标准。
3.交联聚乙烯应符合ＨＣ１８４０１－９０《交联聚乙烯用半导电屏蔽料》标准。
4.导电线芯外径应符合工艺附表的规定，偏差应符合以下规定：
标称截面　　　　　　　偏差
２５－１２０mm2      +0.10mm
150-300mm2          +0.15mm

首检

巡检

首检

上线检查

２

工序产品

1.绝缘的平均厚度应不小于工艺附表规定的标称值。
2.绝缘的最薄点厚度应不小于标称值的90%-0.1mm。
3. 绝缘的热延伸试验，伸长率不大于175%，冷却后固定形变不大于15%。
4.导体评比最薄点厚度应符合以下规定：
标称值　　　　　最薄点厚度不小于0.5mm            0.3mm
0.6mm            0.4mm
5.导体屏蔽平均厚度应不大于标称值。
6.绝缘屏蔽层厚度的平均值应不小于工艺附表规定的标称值。
7.绝缘屏蔽的最薄点厚度应不小于标称值的90%-0.1mm
8.导体屏蔽表面应光滑，无明显的绞线凸纹，无断胶、漏眼、烧焦或擦伤的痕迹。
9.绝缘线芯表面应圆整光滑；无焦烧疙瘩或塌坑，无杂质、明显竹节和擦伤痕迹。

每盘取样

检查

检查

检查

检查

检查

巡检

巡检

3

工艺要求

绝缘的挤出和交联工艺参数，为挤出温度，硫化温度和线速度应符合工艺附表规定。

首检巡检