（一）、挤出机温度   

内屏蔽料一般采用交联型半导电料，由于碳黑比较多（约30%左右），流动性较绝缘料差，挤出过程中摩擦热较大，所以防止“先期交联”显得很重要。

  现在内屏蔽料各电线电缆厂使用的种类不同，有的是本厂加工的，有的是从塑料生产厂购进的，也有的是从国外进口的，如美国联合碳化公司HFDA-0581。由于材料不同，挤出机的温度、工艺性能也有差异，但不管使用何种半导电塑料，选择温度的一般原则是：

  1.既要保证材料的充分塑化，又要保证不超过交联剂的分解温度。

  2.挤出机加料段温度不宜过高，否则料粒过早软化或粘连，造成出胶量减少或不均。

  3.机头与机身的连接部位温度不宜过低，否则机身的压力太大容易挤坏设备。

   由于挤出机的指示温度与实际温度有差别，而各厂生产的挤出机温度差别又不相同，因

此挤出温度应在生产实践中验证调整，确定适用本机台的温度控制范围。

   如果内屏蔽料为非交联型，温度控制不必十分严格，只要塑化良好就可以。

（二）、内屏蔽挤出机模具

因半导电料伸长率较小，挤包要求紧密，表面要求圆整，宜采用挤压式模具。

1、模芯孔径的选择：模芯孔径原则上要比线芯大一些，一般大0.3~0.6毫米左右。孔径过大，容易造成偏心；孔径过小，则易产生竹节形。

2、模套孔径的选择：模套内径一般为：D内=d1+2t1

式中d1-----绞线外径；t1-----内屏蔽层厚度。

（三）对内屏蔽层的要求

    导体屏蔽（内屏蔽）所用半导电料可用交联型，也可用非交联型，要求半导电料均匀地包覆在导体上，表面均匀光滑，无明显绞线凸绞，不允许有尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。

    内屏蔽层的厚度在标准中不做规定，以工艺性能先进，经济合理为准，一般为0.5~0.8毫米。

相关优秀文章推荐：

交联设备制浅谈挤出机

挤塑机冷却

影响挤塑机生产能力的因素分析

屏蔽及绝缘层的挤包工艺之外屏蔽挤出机